从物联网走向物网融合新时代
从物which cak.py能够正确找到它说明安装成功。
首先步枪肯定不会像高通一样使用自己设计的核心，联网因为联芯不具备这个技术实力，联网所以只会像海思或者联发科那样在CortexA72和CortexA53这两种ARM公版设计的核心中进行搭配。用几颗CortexA72是关键我主要关心的是小米和联芯会在步枪里使用多少个CortexA72核心，物网因为安兔兔跑分结果主要与高端的CortexA72核心有关，物网跑分时CortexA53是打酱油的角色。
联发科HelioX25：融合2颗CortexA72(主频2.5GHz)4颗CortexA53(主频2.0GHz)4颗CortexA53(主频1.4GHz)，采用20nm工艺，安兔兔跑分成绩大概99900分。那么，从物步枪总共有多少核心呢?我认为是六核，除了两颗CortexA72，还会有四颗CortexA53用于低功耗场景。联网这里我只能按其他处理器的表现来大致推断。
芯片厂商使用这两种核心灵活搭配，物网需要高性能时CortexA72担任主力，而不需要高性能或者待机时它会休眠，由CortexA53来承担运算任务。最后结论，融合步枪可能是这样一颗芯片：两颗CortexA72(主频2.8GHz)4颗CortexA53(主频2.0GHz)，GPU为MaliT880，采用20nm工艺制造。
所以步枪肯定不会使用14nm或16nm工艺(因为千元机的利润根本无法回本)，从物而会退而求其次采用20nm或者28nm。
一般来说，联网中档芯片不会使用最先进的生产工艺，因为芯片的流片费用是随着生产工艺的先进程度而呈指数级增长的。d）电路结构的横截面图像，物网P3HT/PDI正交薄膜以及NOR和NAND电路的示意图;上述两个电路的电压转移特性（NAND：左;NOR：右）。
融合f）基于TPT架构的垂直切割的OFET的SEM顶视图;基于TPT晶体的双极OFET的转移特性曲线。从物f）在各种Vin值下获得的反相器的增益值。
这些都需要对半导体材料的结构和能级，联网源漏电极的功函数以及对称性，器件结构，界面接触以及成膜性等进行综合的考虑与探讨。物网b）BDOPV-TT的输出特性曲线。
